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電子封裝用高硅鋁合金

* 來(lái)源: * 作者: admin * 發(fā)表時(shí)間: 2020-03-25 10:52:17 * 瀏覽: 750
高硅鋁合金材料規(guī)格是：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件的封裝中發(fā)揮出優(yōu)異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座，外殼，盒體，蓋板，匹配性好，可提供更好的散熱，能極大的延長(zhǎng)封裝大功率模塊的使用壽命。該材料具有重量輕，（密度2.4—2.7克/立方厘米），高熱導(dǎo)性，低熱膨脹，高剛度，良好的機(jī)械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能，材料致密性好，耐高溫，耐腐蝕等特點(diǎn)。